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Vollständige Version anzeigen: Hardware erfolgreich gebacken
st.b
Hallo!

Vorab ich beschäftige mich nicht erst seit gestern mit Hardware. Ich kann sogar,
mehr oder weniger sauber, mit einem Lötkolben umgehen ;-)

Jetzt das Ding:

Die Mini-PCI-WLAN-Steckkarte des Laptops meiner Freundin hat sich plötzlich
abgemeldet und den Dienst quittiert. Okay, die im Idee im Hinterkopf und Google
an der Hand: Einfach mal die Leiterplatte bei 100°C für 15 min in den Ofen. Kaputter
geht ja nicht mehr..... Und siehe da noch dem Abkühlen und dem Wiedereinbau, sie
läuft wieder!

Meine Frage an die die sich evtl. auskennen: Was passiert beim Erhitzen tatsächlich?
Ein Schmelzen des Lots und damit dem Überbrücken kalter Lötstellen sollte bei 100°C
doch nicht möglich sein? Es ist in vielen Fällen schon mit dem Einsatz eines Lötkolbens
nur schwer möglich einen Kondensator von einem Mainboard zu bekommen.

Kennt sich da einer aus? (Google liefert da auch nur vage Vermutungen ....)

Grüße
Socres
einfacher ist es wenn du dir bei mir ne neue mini-pci-wlan-karte abholst und mir dafür ne schachtel kippen mitbringst wink.gif

€: achnee, sie läuft dauerhaft wieder, hatte irgendwie gelesen sie lief danach kurz wieder
st.b
Zitat(Socres @ 26 Oct 2011, 15:30)
€: achnee, sie läuft dauerhaft wieder, hatte irgendwie gelesen sie lief danach kurz wieder
*


"Dauerhaft" muß noch getestet werden! Bis jetzt läuft sie seit 2 Stunden ...
Es fasziniert mich trotzdem und ich möchte halt wissen was die Wärme
(Hitze kann man das ja nicht nennen) bewirkt.

Aber gut zu wissen, dass da noch einer sowas auf Halde hat!
Sigurd
Da wird dir geholfen smile.gif --> Reflow-Löten

Edit: Das Verfahren ist das gleiche, die Wärme schmilzt die Verbindungen auf und sorgt für ein Neuverbinden der Lötstellen, vorausgesetzt, es ist ausreichend Flussmittel dort.

Warum das bei den niedrigen Temperaturen schon funktioniert, vermag ich nicht zu sagen, einerseits sind die 100°C, die du am Ofen einstellst, nur die, die der Thermostat erfasst, und nicht die, die durch Strahlung von der Heizwendel auf der Platine direkt erreicht werden, andererseits könnte ich mir auch vorstellen, dass niedrigschmelzende Lote verwendet werden.
aktsizr
Ich hab schon diversestes Zeug gebacken, aber 100°C? No way! Zinn(& Zinnlegierungen!) denkt bei dieser Temperatur nichtmal ans Schmelzen. Bei 100°C tut man lediglich seine Flussmittel-Suppe (z.B. Spiritus + Löthonig) verdampfen. Wenn es bei dir trotzdem geklappt haben sollte: Zufall!
st.b
Zitat(aktsizr @ 26 Oct 2011, 20:34)
Ich hab schon diversestes Zeug gebacken, aber 100°C? No way! Zinn(& Zinnlegierungen!) denkt bei dieser Temperatur nichtmal ans Schmelzen. Bei 100°C tut man lediglich seine Flussmittel-Suppe (z.B. Spiritus + Löthonig) verdampfen. Wenn es bei dir trotzdem geklappt haben sollte: Zufall!
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Dem scheint auch so zu sein :-( Mittlerweile isse wieder tot ... Auf welche Temperaturen
heizt Du ein?
aktsizr
Bei 100°C 15minuten um den Spiritus zu verdampfen, anschließend 4/1/2 Minuten mit auf 250-260°C vorgeheizten (beim Backen an sich ist der Ofen dann kühler, bedingt durch das öffnen des Backofens zum hineinlegen der Platine!) Backofen. Alles mit eigenem Temperaturfühler machen! AUF GAR KEINEN FALL LÄNGER! Beachten, dass Schwerkraft Teile ablösen kann, die schwer sind. Aufkleber entfernen, die z.B. über SMD Bauteilen kleben. Kurzum: Besorg dir eine neue WLAN-Karte. Backen ist was für Motherboards, wo man Flexing Probleme bekommen kann. Bei einer MiniPCI WLAN Karte kann ich mir das nicht vorstellen: a) Klein und b) Fasst du die nicht an - es kommt zu keiner mechanischen Belastung (Biegung) der Platine wie etwa beim Anfassen des Laptops an den Handablageflächen...)
st.b
Zitat(aktsizr @ 27 Oct 2011, 12:19)
Bei 100°C 15minuten um den Spiritus zu verdampfen, anschließend 4/1/2 Minuten mit auf 250-260°C vorgeheizten (beim Backen an sich ist der Ofen dann kühler, bedingt durch das öffnen des Backofens zum hineinlegen der Platine!)  Backofen. Alles mit eigenem Temperaturfühler machen! AUF GAR KEINEN FALL LÄNGER! Beachten, dass Schwerkraft Teile ablösen kann, die schwer sind. Aufkleber entfernen, die z.B. über SMD Bauteilen kleben. Kurzum: Besorg dir eine neue WLAN-Karte. Backen ist was für Motherboards, wo man Flexing Probleme bekommen kann. Bei einer MiniPCI WLAN Karte kann ich mir das nicht vorstellen: a) Klein und b) Fasst du die nicht an - es kommt zu keiner mechanischen Belastung (Biegung) der Platine wie etwa beim Anfassen des Laptops an den Handablageflächen...)
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@Rezept: Und nach dem Abkühlen mit Zuckerguss garnieren ;-) ... Danke!

Ich werde die Karte nochmal in den Ofen stecken und sehen was passiert. Ist jetzt nur noch als Spaß
zu sehen als ein echter Reparaturversuch. Im Laptop steckt ja auch schon ein WLAN-USB-Stick.
Aber interessant ist diese Art des "Lötens" schon. Bei Mainboard habe ich geplatzte Kondensatoren
ersetzt. Aber das Ding komplett in den Ofen zu stecken kenne ich nur aus Geschichten ....

Grüße!